碳化硅
碳化硅的名稱與”碳化硅”的簡單定義是用於製造半導體材料，其直徑範圍爲8-14微米，是一種將電子、蝕刻等材料製成的晶體或碳化硅。
通常所說的”碳化硅”，是指用於製造集成電路和光電子的化合物半導體材料。
碳化硅結構
它由8-14微米的硅氧晶和8-11微米的定向氮化硅組成，用於製造集成電路和光電子的關鍵材料。
化合物半導體材料是通過對硅原料中含有的硅晶、氧化硅、金剛石等物質進行加工而製成的半導體材料，包括氮化硅和磷化硅。
半導體化合物半導體材料涉及光、電、電子、光纖、光電、光器件等方面，如半導體功率器件、電能器件、通信光模塊等，主要用於集成電路或半導體材料等。
我國從開始的半導體集成電路基本上是依賴進口的。
我國從2000年起開始大量採購集成電路用於集成電路，積累了豐富的集成電路製造工藝經驗。
半導體的發展爲集成電路製造的新需求提供了很好的條件，我國將在半導體材料方面繼續加大投資。
我國一直在大力發展半導體材料產業，2017年，集成電路產業規模已達到131.7億元。
半導體產業的未來是國之重器，我國一直在發展集成電路產業。
所以，在未來的幾年中，半導體材料領域依然是我國信息產業的黃金的成長期。
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