近日，芯片封測概念股大漲，而芯片封測，是半導體產業鏈中的一箇重要環節，主要涉及對芯片進行集成封裝、焊接測試和參數測試等一系列工藝和技術過程，那麼芯片封測概念股有哪些?
1、長電科技
長電科技融資融券信息顯示，2024年5月24日融資淨償還1248.81萬元;融資餘額16.13億元，較前一日下降0.77%。
融資方面，當日融資買入4097.53萬元，融資償還5346.33萬元，融資淨償還1248.81萬元。融券方面，融券賣出6.13萬股，融券償還1.38萬股，融券餘量31.94萬股，融券餘額783.56萬元。融資融券餘額合計16.2億元。
2、通富微電
截至2024年5月24日收盤，通富微電(002156)報收於20.66元，較上週的20.82元下跌0.77%。本週，通富微電5月23日盤中價報21.88元。5月22日盤中價報20.4元。通富微電當前總市值313.43億元，在半導體板塊市值排名22/154，在兩市A股市值排名405/5114。
3、華天科技
截至2024年5月24日收盤，華天科技(002185)報收於8.02元，下跌2.2%，換手率0.65%，成交量20.67萬手，成交額1.67億元。
5月24日的資金流向數據方面，主力資金淨流出2241.91萬元，佔總成交額13.39%，遊資資金淨流出833.8萬元，佔總成交額4.98%，散戶資金淨流入3075.7萬元，佔總成交額18.37%。
4、晶方科技
XD晶方科融資融券信息顯示，2024年5月24日融資淨償還265.23萬元;融資餘額7.43億元，較前一日下降0.36%。
融資方面，當日融資買入3060.52萬元，融資償還3325.75萬元，融資淨償還265.23萬元。融券方面，融券賣出10.3萬股，融券償還1.77萬股，融券餘量69.35萬股，融券餘額1187.22萬元。融資融券餘額合計7.55億元。
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